解决方案

雷达原型开发

组合：2T4R 评估板 + 低损耗混压基板 + 低噪接收通道，先跑通 FMCW 与基础测距。

重点保快迭代，车规件留到算法定型后再上，避免前置复杂度拖慢验证。

组合：评估板（测试点齐全）+ 低相噪 chirp 模块 + 测试点设计，四类指标直测。

预留全温接口，温循摸底直接复用，不返工拆板。

组合：4T6R/6T8R 评估板 + 车规基板 + 屏蔽腔体，建批次卡控线。

一致性稳了再爬坡量产，良率与一致性未达标不轻易扩量。

组合：按新芯片重配的评估板 + 通道组件 + 基板，全温标定与批次一致性卡控。

国产 MMIC 一致性达标才是切换拐点，先小批验证留数据再决定量产。

组合：紧凑低损耗前端 + 抗辐照与热循环重验的基板与微组装。

从重量与热循环预算倒推规格，直接用车规件上星会失效。