成本构成与降本路径。
前端 BOM 里 MMIC 与基板占了大头，但容易被忽略的是测试与良率隐性成本。本文给出拆解框架与降本红线。
小批贵在固定成本摊不薄与良率未爬坡。本文给出价差构成、拐点判据与决策建议。
微组装成本里设备折旧与良率比物料更关键。本文给出单位成本算法、降本路径与不可降红线。
