工艺窗口与一致性控制。
微组装决定芯片到基板的互连质量。本文给出工序流程、工艺窗口与常见缺陷，呼应车规可靠性。
小批试产是把原型变成可交付的关键一跳。本文给出试产流程、一致性控制与常见放大问题。
压合决定 Dk/Df 与微孔可靠性。本文给出压合流程、窗口控制与常见缺陷，呼应低损耗基线。
