选型
低损耗基板决定 77GHz 走线的相位与损耗。本文给出 Dk 容差、Df、层数与表面处理的选型判据。
选型
回片后第一块评估板决定调试效率。本文按通道数、基板、接口与可测性四个维度给出选型判据，并给出常见误选边界。
选型
收发通道组件在雷达前端里承上启下。本文给出增益、噪声系数、隔离度三者的取舍判据与误选边界。
原理
FMCW 雷达靠线性调频测距，斜率一旦非线性，距离谱就会展宽。本文讲清机理与工程含义。
原理
EVM 衡量发射信号相对理想波形的误差矢量幅度，直接关联测距精度与抗干扰。本文讲清来源与取舍。
原理
噪声系数是接收链的第一道门槛，决定能看多远。本文讲清定义、级联公式与工程取舍，指出常见误读。
标准
Dk/Df 一致性是 77GHz 基板量产的命门。本文梳理适用标准、验收条款与常见误读，给出送检要点。
标准
77GHz 雷达前端从芯片到结构件都要过车规。本文梳理适用标准层级、关键条款与送检顺序，避免漏项。
标准
杂散发射是 77GHz 雷达过认证的硬指标。本文讲清限值来源、测试方法与常见误判，给出整改顺序。
测试
回片第一关就是发射功率与 EVM。本文给出试验条件、仪器配置、判据与数据读法，避免误判。
测试
噪声系数测不准会误导整链灵敏度设计。本文讲清 Y 因子法要点、冷热源校准与常见误测。
测试
微孔与焊接空洞直接决定 77GHz 基板可靠性。本文给出 X-ray、切片与 TDR 的判据与常见误检。
故障
近处强目标旁边的小目标看不见，多半是 chirp 非线性。本文给出现象分层、真因判定与纠正顺序。
故障
EVM 突然变差，先分是带内失真还是本振相噪。本文给出分层排查、真因判定与纠正顺序。
故障
认证卡在杂散超标，多半是 PLL 参考杂散或电源耦合。本文给出分层排查、真因判定与整改顺序。
应用
国产 MMIC 上车的配套验证，射频链要重新标定。本文给出配套清单、工况与常见坑。
应用
回片调试最怕配套不齐导致反复拆板。本文给出回片前端配套清单、工况与常见漏项。
应用
原型阶段要的是快迭代而非车规完备。本文给出原型前端组件组合、工况约束与常见搭配误区。
工艺
微组装决定芯片到基板的互连质量。本文给出工序流程、工艺窗口与常见缺陷，呼应车规可靠性。
工艺
小批试产是把原型变成可交付的关键一跳。本文给出试产流程、一致性控制与常见放大问题。
工艺
压合决定 Dk/Df 与微孔可靠性。本文给出压合流程、窗口控制与常见缺陷，呼应低损耗基线。
成本
前端 BOM 里 MMIC 与基板占了大头，但容易被忽略的是测试与良率隐性成本。本文给出拆解框架与降本红线。
成本
小批贵在固定成本摊不薄与良率未爬坡。本文给出价差构成、拐点判据与决策建议。
成本
微组装成本里设备折旧与良率比物料更关键。本文给出单位成本算法、降本路径与不可降红线。
趋势
国产替代拐点看一致性与车规验证，而非单点性能。本文给出拐点判据、风险与应对建议。
趋势
卫星架构把雷达采集前端搬到天端，对低损耗轻量与抗辐照提出新需求。本文给出机会与配套要点。
趋势
从分离 MMIC 到更高度集成，前端路线在性能与成本间摆动。本文给出路线对比与切换拐点判据。
