产品中心

六条产品线,覆盖雷达射频前端从芯片到结构件的配套需求。

77GHz MMIC 收发芯片评估板

2T4R 77GHz MMIC 收发评估板

面向算法验证与回片调试的 2T4R 评估板,引出测试点覆盖发射功率、噪声系数与 chirp 线性度,适配低损耗混压基板。

77GHz MMIC 收发芯片评估板

4T6R 77GHz MMIC 性能标定评估板

面向性能标定与一致性初筛的 4T6R 评估板,逼近量产拓扑,预留全温测试接口,适配车规级低损耗基板。

77GHz MMIC 收发芯片评估板

6T8R 77GHz MMIC 小批试产评估板

面向小批试产与通道一致性验证的 6T8R 评估板,满通道拓扑,适配车规基板与屏蔽结构,支持批次卡控。

雷达 PCB 基板

车规级雷达 PCB 基板(量产型)

面向车规量产的雷达基板,批次 Dk/Df 一致性、微孔与焊空洞全检,配套车规板材与车规连接器适配。

雷达 PCB 基板

雷达用低损耗混压 PCB 基板

面向 77GHz 雷达原型的低损耗混压基板,Dk/Df 一致性可控,支持微孔与沉金表面处理,适配评估板与通道组件。

雷达 PCB 基板

77GHz 超低频材雷达基板

面向远距探测与车规量产的超低频材基板,Df 极低、批次 Dk 容差严控,支持微孔与镀银表面处理。

收发通道组件

77GHz 收发一体通道组件

面向紧凑前端的收发一体通道组件,集成接收低噪与发射线性,隔离度靠结构屏蔽,适配小体积雷达。

收发通道组件

77GHz 接收通道组件(低噪声)

面向远距小目标的低噪声接收通道组件,第一级 LNA 噪声系数优先,隔离与线性度兼顾,适配收发同板。

收发通道组件

77GHz 发射通道组件(高线性)

面向高线性发射的通道组件,PA 回退点可控、EVM 优,适配 FMCW 波形与车规温度区间。

LO/PLL/chirp 生成模块

低相噪 LO/PLL/chirp 生成模块

面向高精度测距的低相噪 chirp 模块,近端相位噪声进一步压低,适配远距小目标与高 EVM 要求场景。

LO/PLL/chirp 生成模块

标准型 LO/PLL/chirp 生成模块

面向 77GHz 雷达的标准型 chirp 生成模块,输出频率覆盖 76–81GHz,调频线性度可控,相位噪声低,SPI 控制。

LO/PLL/chirp 生成模块

宽带 LO/PLL/chirp 生成模块

面向宽调频带宽的 chirp 模块,调频带宽更大,适配高距离分辨与多模式雷达波形。

LNA/PA/混频器微组装

LNA 微组装器件(低噪声)

面向接收链第一级的 LNA 微组装器件,低噪声系数优先,金线/倒装互连,气密可选,适配车规温度。

LNA/PA/混频器微组装

混频器微组装器件

面向接收下变频的微组装混频器,端口隔离与变频损耗兼顾,适配 77GHz 收发链路。

LNA/PA/混频器微组装

PA 微组装器件(高线性)

面向发射链的微组装 PA 器件,高线性优先,回退点可控,适配 FMCW 波形与车规温度。

射频屏蔽结构件

雷达前端结构支架(散热/定位)

面向 77GHz 前端的结构支架,兼顾定位精度、散热与安装强度,适配车规振动与温度区间。

射频屏蔽结构件

雷达射频屏蔽腔体

面向 77GHz 射频前端的屏蔽腔体,屏蔽效能高,缝隙与接地连续可控,适配车规振动与盐雾环境。

射频屏蔽结构件

射频导电衬垫(屏蔽密封)

配合屏蔽腔体的导电衬垫,保障缝隙连续导电,适配 77GHz 高频与车规振动环境。

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